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        材料理化分析檢測儀器

        • 固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II型
        • 固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II型

        固體材料高溫比熱容測試儀GHC-II型

        高溫比熱測試系統(tǒng)是基于混合法測試,運用現(xiàn)代計算機測試技術實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應用于科研教學對于固體材料比熱容的測試研究。

        產品介紹

         高溫比熱測試系統(tǒng)是基于混合法測試,運用現(xiàn)代計算機測試技術實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應用于科研教學對于固體材料比熱容的測試研究。系統(tǒng)由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱,1700度為鉬絲發(fā)熱,高于1700度為石墨爐管),恒溫器、控溫儀、高精度測溫儀、量熱計,計算機測試系統(tǒng)等組成。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度,然后再落入到量熱計中,全過程由計算機測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計的溫度變化。最后得出材料的比熱容。對高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。
          主要技術指標:
          1:溫度范圍:室溫—1400℃。
          2:控溫精度:±0.3K/30分鐘(與設置有關)
          3:測溫最小分辨率:0.01K
          4:加熱方式:電阻絲(或鉬絲)。
          5:采用智能PID調節(jié),程序控制。
          6:全過程計算機數(shù)據(jù)采集。
          7:真空度可達:量熱計:小于2*10-3 Pa。加熱器小于:5Pa(用戶根據(jù)樣品定),常規(guī)為:-0.1Mpa
          8:測試軟件widows xp操作環(huán)境,中文操作界面
          9:樣品大?。褐睆剑?1mm,高30mm,粉樣配標準式樣盒。
          10:測試原理滿足軍用標準:GJB330A-2000,GJB1715-93

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